
Inžinier drží v ruke prenosový modul. Laserové svetlo z kremíkového čipu v strede zelenej plochy putuje do prijímacieho modulu vpravo hore. Tam ďalší čip detekuje dáta a premení ich opät na elektrický signál.
Kredit: IntelFoto: SITA

Prenosový modul (vľavo) vyšle laserový lúč do kremíkového čipu v strede zelenej plochy, ktorý potom optickým vláknom putuje do prijímacieho moudulu (vpravo).
Kredit: IntelFoto: SITA

V prenosovom module (vpravo) kremíkový čip zmení dáta z laseru na elektrický signál.
Kredit: IntelFoto: SITA

Jadrom technológie 50Gbps Silicon Photonic link sú dva kremíkové čipy.
Kredit: IntelFoto: SITA

Základom prenosového čipu je hybridný kremíkový laser.
Kredit: IntelFoto: SITA

Vedúci projektu Mario Paniccia drží v ruke tenké optické vlákno.
Kredit: IntelFoto: SITA

Foto: SITA

Optickým vláknom prúdia dáta rýchlosťou 50 Gbps.
Kredit: IntelFoto: SITA

Prenosový modul s optickým vláknom by v budúcnosti mohli zvládnuť rýchlosti až do 1 Tbps.
Kredit: IntelFoto: SITA
Inžinier drží v ruke prenosový modul. Laserové svetlo z kremíkového čipu v strede zelenej plochy putuje do prijímacieho modulu vpravo hore. Tam ďalší čip detekuje dáta a premení ich opät na elektrický signál.
Kredit: IntelFoto: SITA